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硅数股份科创板 IPO 已问询，拟融资金额 15.1462 亿元

金融界6月29日消息，硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司（简称“硅数股份”）科创板IPO已问询。据了解，硅数股份IPO保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为张林、侯顺

2024-06-30

半导体

2024-06-30

鼎龙股份业绩增长，机构关注度高，半导体材料业务推进顺利

证券时报官网创业板信息披露网站，中国资本市场信息披露平台，提供7*24免费实时股票行情，内容涵盖股市新闻、财经资讯、基金净值、债券、期货等全方位最新资讯。

2024-06-30

半导体

2024-06-30

本周 A 股回调，银行板块独涨，机构调研聚焦电子行业

2024-06-30

半导体

2024-06-30

AI 时代存储新需求催生 HBM，海内外供需缺口扩大，蓝海广阔

AI时代存储新需求催生HBM，海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠D

2024-06-29

HBM

2024-06-29

2024 第八届集微半导体大会：探讨中国半导体制造的现状与未来

元禾璞华陈瑜：半导体大时代来临，设备零部件厂商定将迎来红利,陈瑜,半导体,大时代,设备公司,元禾璞华

2024-06-29

半导体

2024-06-29

第八届集微半导体大会：全球智慧汇聚，共话芯未来

集微咨询赵翼：填补行业空白，集微·国联安全球半导体景气度,赵翼,集微,诗人,清朝,作家,景气度,国联安,半导体,etf,历史学家

2024-06-29

半导体

2024-06-29

2024 第八届集微半导体大会在厦门举办，南通海门经济技术开发区管委会副主任俞军发表主题演讲

南通海门：强势助力半导体产业崛起未来五年突破200亿元产值,张謇,南通海门,半导体产业,半导体行业,经济技术开发区

2024-06-29

半导体

2024-06-29

华虹半导体执行副总裁倪立华离职，公司称生产经营正常

A股代码：688347 A股简称：华虹公司公告编号：2024-

2024-06-29

半导体

2024-06-29

东芯股份核心技术人员离职，公司持续经营能力不受影响

东芯半导体股份有限公司关于核心技术人员离职的公告证券代码：688110证券简称：东芯股份公告编号：2024-

2024-06-29

半导体

2024-06-29

国资委鼓励央企投早、投小、投长期、投硬科技，硬科技领域投融资迎重大利好

硬科技投向标|上交所终止华卓精科科创板发行上市审核星曜半导体完成10亿元B轮融资

2024-06-29

半导体

2024-06-29

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硅数股份科创板 IPO 已问询，拟融资金额 15.1462 亿元

鼎龙股份业绩增长，机构关注度高，半导体材料业务推进顺利

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华虹半导体执行副总裁倪立华离职，公司称生产经营正常

东芯股份核心技术人员离职，公司持续经营能力不受影响

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“超头主播”舆论大战、“买手”崛起，直播电商进入“乱纪元”

中国汽车公司距离成为全球品牌更近一步

互联网支付市场交易规模不断扩大

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德国工厂世界第一！将造1.5nm工艺

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