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日本存储芯片厂商铠侠结束减产行动，市场复苏带来新机遇

据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且贷方同意提供新的信贷额度。报道称

2024-06-20

NAND

2024-06-20

科创板指数逆势大涨，芯片股、次新股走强，早盘盘面回顾

转自：金融界

2024-06-20

半导体

2024-06-20

半导体产业链早间走强，全球半导体销售额同比增长，多股集体涨停

盘面上，半导体、海运、煤炭等板块涨幅居前，林木、餐饮旅游、房地产、造纸、建材等板块跌幅居前。板块中涨幅居前的华润微、复旦微电、中芯国际、中微公司、晶合集成均属于半导体板块。

2024-06-20

半导体

2024-06-20

半导体板块集体大涨，多只 ETF 涨幅超 2.7%

半导体板块上涨，晶华微、锴威特、必易微集体20cm涨停，灿瑞科技、康希通信、东微半导、概伦电子、赛微电子、美芯晟等涨超12%。ETF方面

2024-06-20

半导体

2024-06-20

DRAM 和 NAND 闪存现货市场价格未见明显回升迹象，短期内难以反弹

DARM和NAND现货市场价格走低，涨价周期或将结束,闪存,芯片,dram,nand,darm

2024-06-20

NAND

2024-06-20

DRAM 和 NAND 闪存价格走势分析：未来下跌可能性大

NAND闪存和DRAM价格呈现持续下滑趋势,闪存,芯片,dram,nand

2024-06-20

NAND

2024-06-20

半导体产业持续景气，美迪凯子公司引入战投，注册资本增加

半导体产业持续景气背景下，各路资本纷纷加码该领域投资。子公司引入战投6月19日晚，美迪凯(688079)公告

2024-06-20

半导体

2024-06-20

美光计划提高 HBM 市场份额，或扩大台湾生产能力并考虑在马来西亚生产 HBM3E

美光将全球扩产HBM,内存,芯片,hbm,dram,美光科技,财务会计,财务报表,nvidia

2024-06-20

HBM

2024-06-20

存储芯片市场热潮来袭，HBM 成 AI 时代香饽饽，订单预订一空

存储芯片市场正迎来一轮新的发展热潮，尤其是高带宽内存（HBM）备受关注。据台湾电子时报报道，上游存储原厂HBM订单2025年已经预订一空，未来能

2024-06-20

HBM

2024-06-20

三星今年将推出 HBM 3D 封装服务，内存技术迈入新里程碑

三星将推出革新3D封装服务，引领高带宽内存技术新潮流。该创新举措预示着内存技术迈入新的里程碑。通过直接垂直堆叠HBM芯片的方法，数据传输速度将得到提升，信号质量改善

2024-06-19

HBM

2024-06-19

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日本存储芯片厂商铠侠结束减产行动，市场复苏带来新机遇

科创板指数逆势大涨，芯片股、次新股走强，早盘盘面回顾

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DRAM 和 NAND 闪存现货市场价格未见明显回升迹象，短期内难以反弹

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美光计划提高 HBM 市场份额，或扩大台湾生产能力并考虑在马来西亚生产 HBM3E

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