SK 海力士宣布量产全球首款 12 层 HBM3E 产品,股价大涨
本周四,韩国SK海力士宣布,已开始量产全球首款12层HBM3E产品,容量为36GB,这是迄今为止现有HBM的最大容量。SK海力士声称
2024 年 9 月 26 日 A 股三大指数走势分化,芯片科技股表现各异,多企并购重组事件频发
2024年9月26日,A股三大指数走势分化,上证指数盘中上涨0.70%,酒类、多元金融、房地产等板块涨幅靠前,电工电网、医疗保健跌幅居前。芯片科技股分化,截至10:49
全国政协委员科学讲堂:开拓中国特色集成电路产业发展道路
带你探寻芯片的“前世”与“今生”,人民政协网是由人民政协报社主办,全方位报道国内外重大新闻和各级统战、政协工作最新动态,为各级政协组织履行职能服务,为广大政协委员参政议政服务
台积电、安斯科技和微软合作,提升硅光子元件仿真分析速度,推动硅基 PIC 技术发展
台积电、安斯科技和微软宣布合作,将硅光子元件的仿真和分析速度提升超过10倍,为数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统和人工智能等领域的硅光子集成电路(PIC)技术带来革命性进展。
国联安中证半导体 ETF 基金 9 月 25 日涨 0.62%,成交额 15.07 亿元
证券之星消息 9月25日 国联安中证半导体ETF基金 512480 涨0 62 成交额15 07亿元 当日份额减少了1 04亿份 最新份额为328 97亿份 近20个交易日份额增
SK 海力士股价飙升,开始量产更先进内存芯片,挑战三星电子
SK海力士股价飙升,此前该公司表示,已开始为人工智能批量生产更先进的内存芯片。此外芯片制造商美光科技公布了强劲的业绩。SK海力士股价在首尔早盘交易中上涨了8.3%。
亚洲愿景论坛:全球南方是未来关键,半导体供应链与支付系统更具韧性
供应链分割更多的是言论而非实际行动,许多国家仍在深化合作方式;现有的货币支付系统的改变将是长期且复杂的;“全球南方”将成为未来经济增长的重要驱动力
SK 海力士开始批量生产 HBM3E 芯片,满足 AI 热潮需求
SK海力士股价周四早盘一度上涨8.4%,此前该公司表示,已开始批量生产最新一代12层版本的高带宽内存(HBM)芯片,以满足当前人工智能(AI)热潮的需求。
国科微自研 NPU 技术突破,大算力 AI 边缘计算芯片亮相 WAIC2024
格隆汇9月25日丨国科微(300672.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地并已在自研NPU领域形成了自主核心技术。
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