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金宏气体拟投资北方集成电路二期电子大宗载气项目，商务部回应加方对华限制措施

TechInsights表示，上周，存储和先进封装的订单活动如预期一样保持强劲。然而，由于消费电子产品需求增长乏力，消费细分市场表现不佳。

2024-09-26

半导体

2024-09-26

成都宏讯微电子科技有限公司申请多芯片集成布局设计方法专利

宏讯微申请多芯片集成布局设计方法专利，改善现有技术中多芯片集成布局设计效率低、成本高的问题,向量,专利,设计方法,国产光刻机,多芯片集成布局

2024-09-26

芯片

2024-09-26

意法半导体国际公司申请用于加密或解密密钥错误检测的专利

意法半导体申请用于加密秘钥或解密密钥的错误检测专利，有效进行错误检测,密钥,解密,专利,存储器,错误检测,意法半导体

2024-09-26

半导体

2024-09-26

台积电提前一年完成 CoWoS 封装产能扩张计划，市场需求旺盛致股价上涨

台积电或提前一年完成CoWoS封装产能扩张计划，预计明年资本支出将提高8.5%,群创,台积电,tsmc,封装产能,资本支出,cowos,芯片制造商

2024-09-26

台积电

2024-09-26

英特尔在独立显卡市场的主导地位逐渐消退，英伟达愈发稳固

最新PC独显市场：英特尔出局，Q2份额已降到0,英特尔,amd,显卡,英伟达,处理器,pc

2024-09-26

英特尔

2024-09-26

台积电加大 2nm 工艺投入，2025 年试产，苹果或为首个客户

为满足市场需求，台积电（TSMC）正加大对2nm工艺技术的投入。该公司计划在2025年将资本支出提高至320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，创历史新高。

2024-09-26

台积电

2024-09-26

威世集团启动 Vishay 3.0 发展战略，裁员并关闭工厂以适应市场变化

9月26日，半导体制造商威世集团宣布启动其Vishay 3.0发展战略。该战略包括人员精简和工厂关闭等措施，以实现成本节约并适应市场变化。根据公告内容

2024-09-26

半导体

2024-09-26

美国威世科技重组计划：关闭工厂，裁员并节省成本

美国威世科技近日宣布了重组计划，包括关闭在中国上海的二极管封装工厂，以及在德国和美国的电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，并开始进行生产转移。

2024-09-26

半导体

2024-09-26

台积电、三星考虑在阿联酋建造 1000 亿美元芯片工厂，满足人工智能计算需求

台积电、三星考虑在阿联酋建造总价值为1000 亿美元的芯片工厂。《华尔街日报》称，这些项目将有助于满足人工智能计算急剧增长的需求，可能由阿联酋提供资金

2024-09-26

台积电

2024-09-26

英特尔股价暴跌，面临被收购危机，原因竟是战略决策错误？

前言本以为英特尔股价一天暴跌26%，就已经够炸裂了，没想到下坡路上有听不完的坏消息，“13/14代处理器缩缸”、裁员超15%、最新18A工艺没有通过博通测试无法量产

2024-09-26

英特尔

2024-09-26

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金宏气体拟投资北方集成电路二期电子大宗载气项目，商务部回应加方对华限制措施

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携手发展，实力与技术加持元成苏州

英伟达18年员工分走6200万美元巨额股票，

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全国产业链上下游“大咖”聚首

2024 年半年度科创板消费类芯片公司集体业绩说明会，4 家公司集中亮相

2024年首台（套）重大技术装备产品，开展征集！

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