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重大突破！国产超导量子计算机关键设备技术升级，这家公司核心组件达国际先进水平

《财联社早知道》栏目，每个交易日前一晚21：30准时推送，复盘今日热点，前瞻明日机会，更有主力资金动向分析，一文汇总你关心的所有信息，帮助每一位“股侠”精神饱满征战A股！

2024-06-21

台积电

2024-06-21

台积电探索新芯片封装技术，先进封装有望大放异彩

【明日主题前瞻】台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

2024-06-24

台积电

2024-06-24

谷歌与台积电达成协议，Pixel 系列将采用 3nm 工艺制造 Tensor G5 芯片

此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel10系列的TensorG5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。

2024-06-24

台积电

2024-06-24

台积电日本子公司 JASM 启动第二晶圆厂施工建设，预计 2024 年下半年启动建筑建设阶段

IT之家 6 月 26 日消息，日本共同通信社今日报道称，台积电日本子公司 JASM 已在毗邻其第一晶圆厂的东侧启动第二晶圆厂施工建设。日媒表示

2024-06-27

台积电

2024-06-27

三星电子半导体封装行业取得重大进展，将领先台积电踏足 PLP 领域

6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。

2024-06-28

台积电

2024-06-28

美国商务部与英特格达成备忘录，获 7500 万美元补贴建芯片工厂

当地时间6月26日，美国商务部与美国半导体材料和工艺解决方案的供应商厂商英特格（Entegris）发布联合声明称，双方达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)

2024-06-29

台积电

2024-06-29

台积电加速安装 EUV 光刻机，迎接供应潮，2nm 工艺量产有望

台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元。业

2024-07-01

台积电

2024-07-01

台积电 2024-2025 年将接收超 60 台 EUV 光刻机，投入超 4000 亿新台币

据台媒《工商时报》报道，台积电将在 2024~2025 年接收超 60 台 EUV 光刻机

2024-07-01

台积电

2024-07-01

苹果全新 AI 手机 iPhone 16 拉货在即，将掀换机热潮

苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露

2024-07-01

台积电

2024-07-01

台积电 2025 年资本支出或冲高，2 纳米需求强劲产能将导入南科

需求强劲，台积电2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科

2024-07-01

台积电

2024-07-01

台积电海外扩张引发中国台湾产业外迁担忧，专家称影响有限

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施

2024-07-01

台积电

2024-07-01

台积电：从垂直整合到横向分工，成为半导体行业幕后推手

台积电拥有全球一半以上的市场份额，现在可以称为半导体行业的幕后推手。

2024-07-01

台积电

2024-07-01

2023 年台湾上市公司非主管全时员工薪资排名：联发科蝉联冠军，台积电第七

华夏经纬网7月2日讯：据台湾《经济日报》报道，台湾证券交易所1日公布2023年上市公司非担任主管职务的全时员工薪资，共有六家公司平均薪资超过300万元(新台币，下同)

2024-07-02

台积电

2024-07-02

台积电 3/5nm 制程涨价，马斯克称 xAI 训练用 10 万块英伟达 H100 芯片

巨头动态1.【台积电宣布3/5nm制程涨价：AI产品涨5~10%，非AI产品涨0~5%】7月2日消息

2024-07-03

台积电

2024-07-03

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重大突破！国产超导量子计算机关键设备技术升级，这家公司核心组件达国际先进水平

台积电探索新芯片封装技术，先进封装有望大放异彩

谷歌与台积电达成协议，Pixel 系列将采用 3nm 工艺制造 Tensor G5 芯片

台积电日本子公司 JASM 启动第二晶圆厂施工建设，预计 2024 年下半年启动建筑建设阶段

三星电子半导体封装行业取得重大进展，将领先台积电踏足 PLP 领域

美国商务部与英特格达成备忘录，获 7500 万美元补贴建芯片工厂

台积电加速安装 EUV 光刻机，迎接供应潮，2nm 工艺量产有望

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