中泰突击-2024 陆军联合训练在昆明开始,聚焦联合反恐行动
10 月 15 日消息,根据 TrendForce 集邦咨询最新调查,NAND Flash 产品受 2024 年下半年旺季不旺影响
芯源微高端化学清洗机和临时键合解键合设备突破,产能充足保障生产
同花顺金融研究中心10月15日讯,有投资者向芯源微提问, 首先恭喜公司在高端化学清洗机和临时键合解键合设备上的重大突破,公司针对化学清洗机在上海临港做了产能配置,这块不担心。
美国银行上调 SK 海力士目标股价,看好其 HBM 业务前景
看好HBM业务,美银“五大理由”看多SK海力士,美银,sk,海力士,dram,hbm业务,英伟达芯片
三星电子宣布 3D 芯片封装路线图,HBM4 有望采用 3D 封装技术
点击蓝字关注我们2023年,三星电子曾表示将推出能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需的存储器及处理器的先进3D芯片封装技术。据《韩国经济日报》报道
全面拥抱UEC!AMD发布第三代DPU Salina :以AI速度交付网络创新
C114讯 10月11日消息(岳明)大模型需要大算力,大算力需要大集群,大集群需要大网络!
如何去构建这张大网络,在本周举行的“Advancing AI 2024”上,AMD给出了明确的答案:全面拥抱以太网,全面拥抱DPU。
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2024-10-15
广电计量检测与亦庄 AI 研究院共建计量检测 AI 大模型联合创新中心
10月11日,广电计量检测(北京)有限公司(简称:北京广电计量)、北京亦庄人工智能研究院有限公司(简称:亦庄AI研究院)共同举行了计量检测AI大模型联合创新中心签约揭牌仪式。
抢攻 AI 商机!三星电子积极布局 HBM,市值却蒸发 90 兆韩元
HBM脚步慢拉低获利,外资连23日大砍三星股票,外资,韩元,韩国,持股,股票,三星电子
半导体板块回暖趋势明显,机构调研频次增加,多家公司业绩预喜
”袁帅说。 行业预期乐观 “除了半导体行业获机构关注度高,今年前三季度多家半导体产业链上市公司业绩回暖也标志着行业周期逐渐向上。
宏微科技:创新技术与精益质量,打造全球领先的新型功率半导体器件服务商
近日,中国证券报记者走进宏微科技实地调研了解到,从率先在国内实现IGBT芯片产业化,到设计的第七代IGBT芯片水平追平国际头部企业;从深耕工业控制
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