华为发布数据存储新品,全闪存存储与 AI 存储成焦点
“中国各行各业正在积极地将AI视为新质生产力,但数据要素如何能够真正用起来是一大挑战。因此,数据资产怎么做好有效管理,确保数据的安全存储
2024 年第三季前存储器市场报告:DRAM 均价涨幅或受限,NAND 闪存价格呈下降趋势
由于NAND闪存市场需求低于预期,主要存储器制造商都在考虑减少产量,闪存,服务器,存储器,dram,nand
盘面上科技股涨跌不一,银行股多数走弱,能源股集体上涨,中概股涨跌互现
盘面上,大型科技股涨跌不一,亚马逊、奈飞、谷歌小幅上涨,Meta跌1.13%,苹果、微软小幅下跌。银行股多数走弱,花旗跌约1%,摩根大通、高盛、摩根士丹利、美国银行飘绿。
GMIF2024 创新峰会:AI 驱动存储复苏,引领半导体市场新拐点
近日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚半导体产业上下游企业
甬兴证券发布电子行业存储芯片周度跟踪:NAND 颗粒市场价格波动,三星开发车载 SSD
三星电子开发基于第八代V~NAND的车载SSD,SK海力士量产12层HBM3E,海力士,ssd,hbm,dram,nand,三星电子
中芯国际港股表现惊艳,半导体行业或迎大反弹机会
在近期的港股市场中,中芯国际(00981.HK)的表现可谓是惊艳四座,引发了市场对于半导体高弹性板块的关注和热议。这一现象不仅揭示了投资者对于半导体行业的乐观预期
微软开放 Azure H200 v5 系列虚拟机,助力企业应对 AI 工作负载需求
微软公司于 10 月 2 日发布博文,宣布面向客户和合作伙伴,正式开放 Azure H200 v5 系列虚拟机,帮助企业应对日益繁重的 AI 工作负载需求。
兴森科技 FCBGA 封装载板能否应用于 AI 服务器高性能 HBM 产品?
股民提问兴森科技:公司FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品?,股民,ai,服务器,hbm,上市公司,兴森科技,封装载板
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