台积电成功集成 CFET 晶体管架构,或将成为埃米时代主流
日前,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管)。张晓强指出
英伟达宣布Blackwell芯片投产,下一代AI平台Rubin将于2026年发布
据外媒报道,6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为G
半导体和通信表现强势,国产算力配套光模块有望起量
今日半导体和通信整体表现强势,CPO概念指数半日最大涨幅接近2%,在此影响下,5G通信ETF(515050)和5G50ETF(159811)半日涨幅均超过2%
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“全球最强大芯片”投产!黄仁勋重大宣布:明年升级Blackwell芯片,“AI芯片买的越多,省的就越多”【附全球GPU芯片行业现状分析】,黄仁勋,gpu,英伟达,amd,芯片行业
华福证券:国家大基金三期成立,预估 Q2 MLCC 出货量季增 6.8%
华福证券近日发布基础化工行业新材料周报:国家大基金三期成立,预估Q2MLCC出货量季增6.8%, 以下为研究报告摘要: 本周行情回顾。
台积电 2nm 工艺最新进展:2025 年量产,性能大幅提升
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芯片 ETF 基金涨超 2%,存储芯片涨价趋势延续,行业反弹空间大
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